Q.
被覆導体の利点は何ですか?
A.
被覆導体は、明るい外観、均一な色、優れた溶接性、高い耐酸化性を備えており、軍用ワイヤーハーネス、医療用ワイヤーハーネス、電子部品などの分野で広く使用されています。
Q.
典型的な応用例は?
A.
ETO が製造する 0.13mm2 銅合金より線は、従来の 0.35mm2 純銅より線に代わるものであり、自動車の軽量化のニーズを満たすために自動車で使用されて成功しています。
Q.
銅合金の利点は何ですか?
A.
従来の銅線と比較して、銅合金は強度と耐屈曲性が高く、複雑で過酷な環境でも使用できます。
Q.
銅合金は接地グリッドの腐食問題を解決します
A.
防食接地材は、避雷業界の市場開発ニーズに基づいて私が開発した新世代の接地製品です。 接地ネットワークの防食および導電性の問題を効果的に解決するために、この製品はナノカーボン防食接地材を使用しています。 ニッケル粉末とグラファイトの防食導電性コーティングをベースに開発された新世代の防食導電性接地材です。 導電助剤としてナノカーボンを使用しており、黒鉛粉末やニッケル粉末の防食導電剤よりも強力な導電性と耐食性を備えており、通常の金属に近い非常に強い導電性と抵抗率を備えたナノカーボンの一種です。カーボンは金属接地体と土壌として機能し、それらの間の媒体は衝撃電流の広がりに影響を与えません。 ナノカーボンは耐高温性に優れ、比較的強い電流の衝撃を受けても脱落しません。 ナノカーボン耐食性下地材は優れた耐食性を持っています。酸性下地環境では、ナノカーボン下地材は硬化剤として脂環式アミンを使用しており、アルカリ性汚れの場合、樹脂の硬化におけるコーティングの耐酸性が大幅に向上します。熱硬化性樹脂は縮合、閉環、付加、触媒などの化学反応を経て不可逆的な変化を起こすため、ナノカーボン接地体の耐食性能はより優れています。 優れた表面接着性能:ナノカーボン接地体コーティングはエポキシを基材としており、その分子構造にエポキシ基とエーテル基が含まれているため、ナノカーボンと接地体が相互作用しません。
Q.
細い錫メッキ線によりコストが大幅に削減されます
A.
銅張鋼より線 銅張鋼板(銅張鋼板)とは、芯材に銅を張った鋼板のことです。 実際、スチールコアの表面は一定の厚さの純銅金属複合線で均一に覆われています。 低電圧および高周波信号の表皮効果原理を利用して、高周波領域の表面に沿って移動するため、銅層が一定の厚さの範囲に達している限り、特定の周波数範囲の信号を受信できます。確実に伝わる。 銅の役割は弱い電気信号を伝導することです。鉄芯の役割はサポートすることです。 従来、鋼被覆接地線には純銅線または亜鉛メッキ鋼が一般的に使用されてきましたが、亜鉛メッキ鋼の導電性と耐用年数は純銅線に比べてはるかに短くなります。 ただし、純銅線の欠点はコストが高いことであり、亜鉛メッキ鋼線ほど手頃な価格ではありません。 したがって、新しい銅鋼複合導体は、純銅線と同様の良好な導電性を実現するだけでなく、剛性の強さも兼ね備え、コストを大幅に削減できます。 表皮効果によると、接地導体の表面の銅層が一定の厚さに達すると、鋼芯が電流を遮断することがほとんどなくなり、純銅線をうまく置き換えることができます。 この製品は、強度、靱性、温度差の急激な変化に対する耐性、耐圧力性などの鋼の特性を備えているだけでなく、これに基づいて銅の耐食性、高導電性、抗酸化性などの利点も備えています。耐用年数も延び、コストも削減されます。 したがって、この製品はハイテク製品のアップデート製品であり、従来の銅より線と比較して、低密度、高強度、低コストの利点を備えていますが、作業効率は同等です。 スチールコアの表面に銅を巻き付けるさまざまな方法に応じて、主に電気めっき、クラッディング、熱間鋳造/浸漬および電鋳プロセスに分けられます。 現在市場に流通している銅被覆鋼板では、電気めっきプロセスが広く使用されており、電解槽の動作原理を利用して銅を完全に溶解し、電流を誘導して鋼芯の表面を被覆します。方法? つまり、銅ストリップをスチールコアの周りに巻き付け、巻き付けた界面でアルゴンアーク溶接を使用します。熱間鋳造/浸漬は、銅を加熱して液体にし、それをスチールコアの表面に覆い、冷却して冷却します。一定時間が経過すると固まります。 銅張鋼板は、強度の違いにより、軟質A、準硬質M、硬質HS、超硬質EHSに分けられます。 線径の違いにより、中心線(0.2以下)に大別されます。 )、太線)、太い線以上) 適用範囲:この製品は、石油化学、鉄道、電力、空港、ネットワーク通信などの場所での避雷接地、静電気防止接地、保護接地およびその他の作業に広く使用されています。 。
Q.
銅被覆鋼より線に束縛された電荷も電界を生成します。
A.
より多くの束縛電荷が生成されます。 結合電荷は電場も生成し、誘電体を充填するときに常に外部電場を弱めます。誘電体の分極により、それに応じてプレート上の自由電荷も増加します。つまり、誘電体を充填した後、プレートはより多くの自由電荷を収容し、静電容量が増加したことを示します。 したがって、誘電体の比誘電率は常に〖より大きくなります。 たとえば、マイカ=ポリスチレン=5。 絶縁材料の誘電率は、電源周波数、温度、湿度などの要因により変化します。 温度が上昇すると双極子制御分極が進みやすくなり、誘電率が増加しますが、温度がある限界を超えると熱運動の激化により分極が難しくなり、誘電率が低下します。
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